第117章 拉低门槛
太虚系统的发布也在业内引起了非常重大的反响。
随着鸿钧科技，果子公司，诺基亚几大手机品牌接二连三的发布智能手机。
旧的功能机时代即将淘汰，而智能机市场将会是新的风口浪尖。
这也让许多的品牌有了步入智能机行业的想法，只不过现在步入智能机行业难度还是比较大的。
首先智能机最为重要的自然而然是其舒适而又便捷的操作系统。
当然大多数的品牌依靠着自己的特性，在经过工程师的努力也能够研发出新的系统，只不过这些新的系统很难对当前的硬件进行适配。
最后一道的问题就是硬件方面的适配。
有部分手机品牌拆解过鸿钧科技发布的星耀手机一代，从星耀手机一代上面的主板上面便能够发现和传统的功能机有着根本性的不同。
过去的功能机基本上只要满足就为基础的功能就能够使用，这使得手机内部的元器件堆叠相对于来说比较松散，所需要的元器件和传感器也比智能机少之又少。
精密的手机内部的主板堆叠和排线的布局，都无一例外地展现了现代智能手机在内部构造方面的优越性。
而其他的品牌想要制造智能机，第一就需要在内部的主板堆叠方面拥有着一定的堆叠实力。
同时也需要拥有着足够的元器件，厂商支持产品该有的元器件。
可以说现在的各大手机品牌已经有想法在做智能机，甚至有一些大厂已经开始联系供应链厂商去获取相应的产品元器件，来组装生产智能机。
而现在的万象科技发布了太虚系统无一例外的是将现在各大厂商进入智能机市场的入门门槛降低了。
除了这一次新发布系统之外，这一次的系统发布会也邀请了曙光半导体的手机SOC项目负责人周冲。
毕竟这一次的发布会号称是万象科技和曙光半导体两家公司联合发布会。
万象科技在发布了太虚系统之后，自然而然是要将发布会的位置让给现在的曙光半导体。
太虚系统的出现，直接从系统层面拉低了现在各大厂商入门手机市场的门槛。
那么即将上场的曙光半导体将会从元器件的层面来给各大厂商输一波血。
“智能手机的风口已经就在各位的眼前，而曙光半导体作为专注于芯片元器件的半导体设计公司，为了能够促进智能手机时代的到来，今天我们将在这里给大家带来我们公司新设计的新产品！”
“集成式手机SOC处理器，星云800处理器芯片！”
而这一次的周冲也向在场的各位手机品牌厂商拉出了曙光半导体，特意为太虚系统所准备的处理器芯片。
星云800处理器芯片！
一个专门为智能手机而准备的处理器芯片。
现在大多数的手机厂商布局智能手机最大的难处就是手机芯片。
毕竟现在的智能手机才刚刚开始，能够运用在智能手机上面的处理器芯片少之又少。
而国际大厂虽然说也在积极的进行处理器芯片的研发，但是现在市面上各大厂商能够买到的手机处理器芯片，大多数都是功能机的处理器芯片。
功能机的处理器芯片相对于智能机的处理器芯片来说是实在是要差的太远。
首先一般的功能机的处理器芯片，所拥有的模组最多就是CPU加通讯信号和音频模组。
这种处理器能够帮助手机完成最为基础的通话，短信音乐播放视频加载的功能。
而这种芯片如果是放在智能手机上面的话，就如同小鸡拉大车，根本就拉不动智能手机这样的大卡车。
首先是处理器CPU的算力，完完全全的比不上智能手机所搭载的处理器芯片。
其次智能手机的处理器，芯片除了拥有着最为基础的功能之外，还能够去兼容更多的元器件的小芯片。
比如说红外传感器，音频芯片等不集成在手机处理器芯片上的小芯片。
智能手机采用处理器芯片便可以通过自己超强的运算能力去完全的驾驭着这些小的芯片来实现智能手机上面的基础功能。
而智能手机芯片内部的结构也相对于来说比功能机芯片要强上太多。
CPU！
GPU！
ISP！
NPU！
通信基带！
……
集成了多个模组之后，才有了现在的智能机上面所用的芯片。
而这次的星云800本身是一个非常优秀的处理器芯片。
在处理器的制程工艺方面，采用了中兴国际最新的128纳米制程工艺。
这个处理器芯片适合星辰H2同级别的芯片。
这款芯片的CPU采用了最为先进的四大核的工艺。
CPU采用了自研的RHOML架构和核心！四颗大核心分别为两颗主打性能的1.0Ghz的S80大核，以及两颗负责能效的0.6Ghz的S50小核。
从CPU的架构来看，这一次的处理器芯片仿佛是目前市面上水平最高的处理器芯片，毕竟现在的果子和鸿钧科技产品所采用的处理器芯片都是双核CPU。
当然核心的多少并不能代表性能多少。
虽然说星云800处理器芯片的CPU采用了四颗核心的架构，但是整体的核心性能和功耗表现完全的比不过星辰H2的两颗核心CPU。
整体的性能表现差不多，也就只有星辰H2处理器CPU的78%的性能，甚至相对于来说的能耗比也比其差上一些。
小主，这个章节后面还有哦^.^，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！